So reduzieren Sie die Bildung von Reflow-Lötperlen auf Leiterplatten

Um die Bildung von Reflow-Lötperlen zu reduzieren, können folgende Maßnahmen ergriffen werden:

1. Die Vorwärmtemperatur steuern. Die Temperatur während der Vorwärmphase sollte zwischen 120 und 150 Grad Celsius liegen, was flüchtige Lösungsmittel in der Lötpaste entfernen kann, Vibrationen auf den Komponenten reduzieren und dann die Kraft verringern kann, die durch interne Vergasung der Lötpaste erzeugt wird. Dies verringert die Menge der Lötperlen, die durch eine kleine Menge Lötpaste produziert werden, die von der Lötplatte fließt. Gleichzeitig sollte die Vorwärmtemperatur nicht zu hoch sein, sonst ist die Vorwärmgeschwindigkeit schneller, wodurch die interne Vergasung der Lötpaste erhöht und Lötperlen gebildet werden. Die Temperaturregelung ist also sehr wichtig.

2. Überprüfen Sie die Qualität der Lötpaste. Die Qualität der Lötpaste sollte qualifiziert sein, wie Metallgehalt, Metalloxidationsgrad usw., die innerhalb des Standardbereichs sein sollte. Das Metallpulver und das Metallflussmittel sollten nicht geschichtet werden.

3. Steuern Sie die Dicke der Lötpaste auf der Leiterplatte, um moderat zu sein, und stellen Sie sicher, dass der Anteil des Lötflusses in der Lötpaste richtig gemischt wird und die Aktivität des Lötflusses moderat ist.

4. Stellen Sie sicher, dass die Leiterplatte getrocknet ist, um eine unvollständige Verdampfung von Feuchtigkeit und Lösungsmitteln zu vermeiden, die beim Erreichen der Reflow-Löttemperaturzone zu Sieden und Spritzern von Lötperlen führen kann.

5. Stellen Sie sicher, dass die Lotpaste während des Gebrauchs nicht zu viel Wasserdampf eindringt oder legen Sie sie in eine trockene Umgebung, um zu verhindern, dass Wasserdampf eindringt.