Anwendung von Röntgenstrahlen bei der Erfassung der Void-Rate von BGA-Lötstellen

Im Bereich der Elektronikproduktherstellung war das Thema Lötvolzen schon immer ein Anliegen. Lötstellenhohlräume beeinflussen nicht nur die mechanische Festigkeit und Zuverlässigkeit von Lötstellen, sondern können auch zu Produktausfällen während des Gebrauchs führen. Daher ist eine effektive Erkennung und Kontrolle von Lötvolzen entscheidend. Die Röntgenprüftechnologie spielt als fortschrittliches zerstörungsfreies Prüfverfahren eine wichtige Rolle bei der Erkennung von Lötvolzen.

Zunächst müssen wir die Ursachen von Lötverfahren verstehen. Die Hauptquelle für Lötstellenhohlräume ist das Gas, das während des Schweißprozesses bei hohen Temperaturen durch organische Substanzen wie Feuchtigkeit und Flussmittel im Material erzeugt wird. Diese Gase wurden vor der Bildung der Lötstelle nicht effektiv ausgestoßen und im Legierungspulver eingeschlossen, was zur Bildung von Hohlräumen führte. Leerstellen können auf verschiedenen Ebenen der Lötstelle auftreten, einschließlich der Komponentenschicht, der Pad-Schicht und der Lötkugel-Zwischenschicht, die sich negativ auf die Verbindungsleistung der Lötstelle auswirken können.

Die X-RAY-Detektionstechnologie hat einzigartige Vorteile bei der Lösung des Problems der Lötstellenhohlräume. Röntgenstrahlen können in das Innere des Gehäuses eindringen und direkt die Lötstellenstruktur beobachten, wodurch potenzielle Hohlprobleme entdeckt werden. Verglichen mit traditionellen zerstörerischen Erkennungsmethoden hat Röntgenerkennung die Eigenschaften zerstörungsfrei, hoher Effizienz und hoher Genauigkeit.

Darüber hinaus sind Röntgenprüfgeräte einfach zu bedienen und können automatisierte Tests auf der Produktionslinie erreichen, wodurch die Produktionseffizienz verbessert wird. Während des Prozesses der Erkennung von Lötstellenleeren sendet die Röntgendetektionsgeräte Röntgenstrahlen aus, die die Lötstellenstruktur durchdringen, die reflektierte Strahlungsinformation erfassen und ein dreidimensionales Bild des Inneren der Lötstelle erzeugen. Diese Bilder können die Hohlräume innerhalb der Lötstellen, einschließlich ihrer Größe, Lage und Verteilung deutlich darstellen. Durch den Vergleich und die Analyse dieser Bilder kann die Schwere der Lötvolzen ermittelt und entsprechende Maßnahmen zur Reparatur oder Verbesserung getroffen werden.

Neben der Erkennung von Lötvolzen bietet die X-RAY-Detektionstechnologie auch in anderen Bereichen vielfältige Anwendungen. Zum Beispiel kann es verwendet werden, um Risse, Brüche und andere physikalische Defekte während des Verpackungsprozesses zu erkennen. Diese Defekte können auf Faktoren wie Temperaturänderungen, physikalischen Druck oder Materialabweichungen während des Verpackungsprozesses zurückzuführen sein. Durch Röntgeninspektion können diese potenziellen Probleme rechtzeitig erkannt werden, um die Qualität und Zuverlässigkeit des Produkts sicherzustellen.

Darüber hinaus kann die X-RAY-Detektion auch auf nanoskalige Verpackungsinspektion angewendet werden. Mit der kontinuierlichen Reduzierung der Halbleiterverpackungsgröße gewinnt die Erkennung kleiner Fehler zunehmend an Bedeutung. Die X-RAY-Detektionsausrüstung, mit ihrer hohen Auflösung und Penetrationsfähigkeit, kann eine präzise Detektion von nanoscale Verpackungen erreichen und die Produktleistung und -qualität sicherstellen. Röntgenprüfungen spielen auch eine wichtige Rolle bei der internen Verdrahtung und der Erkennung von Kupfersäulen.