Was sind die Schwierigkeiten beim Röntgenprüfen von PCBA für virtuelles Löten?

Mit der rasanten Entwicklung der Elektroniktechnik steigen die Komplexität und Integration von Leiterplatten (PCBs) weiter, und auch die Anforderungen an die Lötqualität steigen. Unter ihnen hat das virtuelle Löten als einer der häufigsten Fehler im PCB-Montageprozess einen ernsthaften Einfluss auf die Leistung und Zuverlässigkeit der Leiterplatte. Daher ist die genaue und schnelle Erkennung des virtuellen Lötens von Leiterplatten zu einem wichtigen Thema im Bereich der Elektronikfertigung geworden.

Die Röntgenprüfung spielt als berührungslose zerstörungsfreie Prüfmethode eine wichtige Rolle bei der virtuellen PCBA-Lötdetektion, steht aber auch vor einer Reihe von Schwierigkeiten.

Zum einen gibt es verschiedene Definitionen und Manifestationen des virtuellen Lötens von PCBA, was Herausforderungen für die Röntgeninspektion stellt. Virtuelles Löten bezieht sich auf das Versagen von Lötstellen, während des Lötprozesses effektive elektrische oder mechanische Verbindungen zu bilden, was zu instabilen oder ineffektiven elektrischen Leistungen der Leiterplatte führt. Die Manifestationen des virtuellen Lötens umfassen unvollständige Lötstellen, Lücken zwischen Löt- und Lötpads und schlechte Lötbenetzung. Diese komplexen und vielfältigen Ausdrucksformen erschweren es der Röntgenerkennung, virtuelle Schweißfehler zu erkennen.

Zweitens stellen die strukturellen Eigenschaften von PCBA auch Schwierigkeiten für die Röntgeninspektion dar. Aufgrund der großen Vielfalt und kompakten Anordnung der Bauteile auf Leiterplatten sowie der hohen Lötstellendichte und des geringen Abstandes stehen Röntgen-Detektionsgeräte vor Herausforderungen, wenn sie Leiterplatten durchdringen und klare Bilder erhalten.

Darüber hinaus haben die Verpackungsmaterialien einiger Komponenten starke Absorptions- und Streueffekte auf Röntgenstrahlen, was auch die Wirksamkeit der Röntgenerkennung beeinflusst.

Darüber hinaus haben Auflösung und Empfindlichkeit von Röntgenerkennungsanlagen einen wesentlichen Einfluss auf die Ergebnisse der virtuellen Schweißerkennung. Da virtuelle Lötfehler in der Regel klein sind und sich innerhalb der Lötstelle oder zwischen dem Lötpad und dem Lot verstecken können, sind Detektionsgeräte mit hoher Auflösung und Empfindlichkeit erforderlich, um sie genau zu identifizieren. Die Verbesserung der Auflösung und Empfindlichkeit bedeutet jedoch oft steigende Erkennungskosten und technische Schwierigkeiten, was auch die weit verbreitete Anwendung der Röntgenerkennung in der virtuellen Lötdetektion von PCBA einschränkt.

Darüber hinaus kann der Röntgenerkennungsprozess auch von anderen Faktoren beeinflusst werden, wie z.B. dem Qualifikationsniveau des Bedieners, der sich direkt auf die Genauigkeit und Zuverlässigkeit der Erkennungsergebnisse auswirkt.

Um die oben genannten Schwierigkeiten zu beheben, kann eine Reihe von Maßnahmen ergriffen werden, um die Genauigkeit und Effizienz der Röntgenerkennung in der virtuellen PCBA-Lötdetektion zu verbessern. Zum Beispiel Optimierung der Parametereinstellungen von Detektionsgeräten zur Verbesserung der Auflösung und Empfindlichkeit; Annahme fortschrittlicher Bildverarbeitungstechniken, um die erworbenen Bilder zu filtern und zu verbessern, um die Erkennungsrate virtueller Schweißfehler zu verbessern; Stärkung der Ausbildung und des Managements der Bediener, Verbesserung ihres Qualifikationsniveaus und ihres Verantwortungsbewusstseins; Gleichzeitig wird in Kombination mit anderen Erkennungsmethoden wie Infrarot-Thermografie, Ultraschall-Erkennung usw. ein kollaborativer Erkennungsmodus mit mehreren Werkzeugen gebildet, um den Erkennungseffekt und die Zuverlässigkeit weiter zu verbessern.