Beim SMT-Schweißen der Turbowall-Wand: Wie kann man das Problem BGA-Aerostandard lokalisieren und korrigieren, um die Produktion und Qualität zu steigern?

　　1.Analyse der Kernfragen

　　Herausforderung im Pad Design:

　　Größenbeschränkung: Zu kleine Lötpads begrenzen die Menge an Lötpaste und beeinflussen die Bildung von Lötstellen.

　　Formanpassungsgrad: Das Lötpad muss der Form des BGA-Stifts entsprechen und die Kontaktfläche erhöhen.

　　Angemessenes Layout: Übermäßiger Abstand kann Störungen verursachen, und der Kantenabstand muss vor Spannungseffekten geschützt werden.

　　Schwierigkeiten beim Drucken der Lötpaste:

　　Uniformitätsproblem: Druckparameter, Kratzerverschleiß und Lötpastenqualität beeinflussen die Gleichmäßigkeit.

　　Genauigkeit der Messkontrolle: Sind zu wenige Lötstellen vorhanden, sind diese unvollständig; sind zu viele Lötstellen vorhanden, werden sie überbrückt oder kurzgeschlossen.

　　Schlechter Entformungseffekt: ungleichmäßige Rückstände und Verteilung, die Reinigung und Entformungsoptimierung erfordern.

　　Temperaturkurvenregelung:

　　Kritikalität der Vorwärmung: Unzureichendes Schmelzen führt zu schlechtem Schmelzen und hoher Gefahr des Leerschweißens.

　　Schweißtemperaturbereich: mäßig, um Oxidation oder Beschädigung zu vermeiden.

　　Kühlstrategie: Die Geschwindigkeit muss ausgeglichen werden, um Stress und Kristallisationsprobleme zu vermeiden.

　　Oxidationsschutz für Zinnkugeln:

　　Reinigung und Antioxidation: Ein sauberer Stift ist Voraussetzung für Lagerung und Antioxidation.

　　Genauigkeit der Bauteilplatzierung:

　　Genauigkeit und Stabilität: Sowohl Versatz als auch unzureichender Druck können zu schlechtem Kontakt führen.

　　Materialqualitätskontrolle:

　　Lötpaste und Flussmittel: von überlegener Qualität, guter Benetzbarkeit und starker Stabilität.

　　Umfassende Berücksichtigung von Faktoren:

　　Die Verformung von Leiterplatten und Umwelteinflüsse können nicht ignoriert werden.

　　2.Gezielte Verbesserungsstrategie

　　Innovation im Pad Design:

　　Kundenspezifisches Design, passende Stifte, optimiertes Layout und Reduzierung von Rückständen.

　　Feindruck von Lötpaste:

　　Parametereinstellung, Gerätewartung, Unterstützung des Formtrennmittels, um Einheitlichkeit zu gewährleisten.

　　Feinabstimmung der Temperaturkurve:

　　Angemessene Vorwärmung, präzise Schweißtemperatur und geeignete Abkühlgeschwindigkeit.

　　Verbesserung der Pin-Vorverarbeitung:

　　Reinigen und entfernen Sie Oxidation, lagern Sie richtig und halten Sie optimalen Stiftzustand aufrecht.

　　Präzise Kontrolle der Bauteilplatzierung:

　　Hochpräzise Ausrüstung, angemessener Druck, gewährleistet guten Kontakt.

　　Verbesserung der Leiterplattenqualität:

　　Überprüfen Sie die Ebenheit streng, kontrollieren Sie die Speicherumgebung und reduzieren Sie das Risiko der Verformung.

　　Gesamtqualitätsüberwachung:

　　Mehrere Methoden wie visuelle Inspektion und Röntgen werden verwendet, um Probleme zeitnah zu erkennen und zu lösen. Dokument kopieren