X-RAY erkennt Kissenfehler in BGA-Lötstellen?

Mit der Entwicklung elektronischer Produkte hin zu multifunktionalen, hochdichten, miniaturisierten und dreidimensionalen Richtungen werden immer mehr Mikrogeräte verwendet, was bedeutet, dass es immer mehr Geräte-I/Os pro Flächeneinheit gibt und es immer mehr Heizelemente geben wird, wodurch die Anforderungen an die Wärmeableitung immer wichtiger werden. Gleichzeitig erhöhen die thermische Spannung und Verzug, die durch unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten verschiedener Materialien verursacht werden, das Risiko eines Montageausfalls, und die Möglichkeit eines vorzeitigen Ausfalls elektronischer Produkte wird ebenfalls zunehmen. In dieser Situation ist die Zuverlässigkeit des BGA-Schweißens besonders wichtig.

Elektronische Komponentenverpackungen und BGA-Schweißprüfungen verwenden in der Regel mehrere Erkennungsmethoden für die Fehleranalyse, um die Produktqualität sicherzustellen. Zerstörungsfreie Röntgenprüfung ist die einzige Prüfmethode, die interne Defekte in Produkten durch Bilder visuell anzeigt und dann automatisch anhand voreingestellter Defektparameter beurteilt, um Effizienz und Intelligenz zu erzielen.

Pillow Defect ist ein schwer zu detektierender Defekt und ist auch ein häufiger Defekt in sphärischen Pin Grid Array Packaging (BGA) und Chip Level Packaging (CSP) Komponenten. Der Kissendefekt besteht darin, dass sich die Lötkugeln von BGA- und CSP-Komponenten nicht vollständig mit dem Lot integrieren, was keine guten elektrischen Verbindungen und mechanischen Lötstellen bilden kann. Die Lötpaste und die BGA-Lötkugeln fließen zwar zurück, verschmelzen aber nicht, genau wie der Kopf auf ein weiches Kissen gelegt wird.

Kissenfehler sind auch eine Art von Fehllöten mit starker Tarnung. Aufgrund unzureichender Schweißfestigkeit können Fehlfunktionen während der nachfolgenden Prüfung, Montage, Transport oder Verwendung auftreten, die die Produktqualität und den Ruf des Unternehmens ernsthaft beeinträchtigen. Daher sind Kissenfehler sehr schädlich.

Die zerstörungsfreie Röntgenprüfung wird in zwei Arten unterteilt: 2D und 3D, wobei erstere planare Abbildungen und letztere dreidimensionale Bilder darstellen. Für Produkte mit weniger genauen Prüfanforderungen genügen planare 2DX-RAY zerstörungsfreie Prüfgeräte. Durch Drehen des Winkels der Trägerplattform können die Lötstellen von der Seite beobachtet werden. Wenn die Lötstellen Schwänze haben und in Kürbisform verbunden sind, kann grundsätzlich festgestellt werden, dass ein Kissenfehler vorliegt.

3DX-RAY-Erkennung wird intuitiver sein, da es Tomographie am inspizierten Objekt durchführt, 3D-Grafiken durch Bildsoftware synthetisiert und die innere Form des inspizierten Objekts in 3D ohne versteckte Kissendefekte anzeigt.

Zerstörungsfreie Röntgenprüfung ist weit verbreitet in verschiedenen Fehleranalysen und Fehlererkennung von elektronischen Fertigungslinien und Online-Tests. Röntgenprüfgeräte können die 100% Prüfanforderungen von Materialien erfüllen, manuelle Eingriffe reduzieren und die Prüfeffizienz verbessern.