Anwendung von Röntgenprüfgeräten im Halbleiterprüffeld

In der modernen industriellen Produktion spielen Röntgenprüfgeräte mit ihren einzigartigen Vorteilen eine unersetzliche Rolle im Bereich der Halbleiterprüfung. Diese Technologie nutzt die hohe Durchlässigkeit von Röntgenstrahlen, um tief in das Innere von Halbleitern einzudringen, ihre subtilen Strukturen und potenziellen Defekte aufzudecken und bietet eine starke Unterstützung für die Qualitätskontrolle in der Halbleiterherstellung.

Das Grundprinzip der Röntgenerkennung ist, dass, wenn Elektronen mit einem niederenergetischen Zielmaterial von einem hohen Energieniveau kollidieren, Röntgenstrahlen erzeugt werden. Diese Strahlen haben kurze Wellenlängen und hohe Energie und können die meisten Substanzen durchdringen, einschließlich Halbleitermaterialien. Wenn Röntgenstrahlen in Halbleiter eindringen, absorbieren und beugen sie in unterschiedlichem Maße und bilden einzigartige Bilder. Diese Bilder können die innere Struktur, Defekte und Materialverteilung von Halbleitern enthüllen.

In der Halbleiterfertigung hat die X-RAY-Detektionstechnologie ein breites Anwendungsspektrum. Es kann nicht nur verwendet werden, um Fehler innerhalb des Pakets zu erkennen, wie Schweißfehler, strukturelle Schäden, fehlende, Grate oder Kanten, sondern auch, um die Schaltungsanbindung innerhalb des Pakets zu überprüfen, um den normalen Betrieb der Schaltung sicherzustellen. Darüber hinaus kann die Röntgenerkennung auch verwendet werden, um die Dicke von Verpackungen zu messen, um den Verpackungsprozess anzupassen, um den besten Verpackungseffekt zu erzielen. Verglichen mit herkömmlichen Halbleiterdetektionsmethoden hat die X-RAY-Detektionstechnologie erhebliche Vorteile.

Erstens handelt es sich um eine zerstörungsfreie Prüfmethode, bei der die Probe nicht geschnitten oder beschädigt werden muss, wodurch Schäden an der Probe vermieden werden. Zweitens hat die Röntgenerkennung die Eigenschaft einer hohen Auflösung, die die feinen Strukturen und Defekte im Inneren des Halbleiters deutlich aufdecken kann. Dies macht es von erheblichem Anwendungswert in der modernen Mikrometer- und Nanometer-großen Halbleiterdetektion. Inzwischen hat die X-RAY-Erkennungstechnologie auch den Vorteil von Tiefeninformationen. Verglichen mit der Oberflächendetektionstechnologie kann es Informationen über den tiefen Teil der Probe liefern, so dass Fehler innerhalb der Verpackung oder des Chips erkannt werden können. Die Erfassung solcher tiefgreifenden Informationen ist entscheidend für die Gewährleistung der Gesamtqualität und Zuverlässigkeit von Halbleitern. Bei der Entwicklung von Halbleiter-Röntgen-Detektionsgeräten wird die Technologie ständig innoviert und weiterentwickelt.

Zum Beispiel nehmen einige fortschrittliche Geräte CNC-Programme und Arrayfunktionen an, um eine automatische Chargenerkennung verschiedener Positionen von Proben zu erreichen und die Erkennungseffizienz erheblich zu verbessern. Darüber hinaus haben diese Geräte auch die Funktion der Ein-Klick-Messung der Blasengröße, des Hohlraumverhältnisses, der Länge, der Breite usw. und bieten detailliertere Datenunterstützung für die Erkennung. Auch bei der Hardware wurden erhebliche Fortschritte bei der Halbleiter-Röntgenerkennung erzielt. Zum Beispiel nehmen einige Geräte automatische ON/OFF Röntgenröhrentechnologie an, die Röntgenröhren bei Bedarf automatisch ein- oder ausschalten kann und so Batchprüfung von Proben erreicht. Diese Technologie verbessert nicht nur die Erkennungseffizienz, sondern reduziert auch den Energieverbrauch und die Wartungskosten der Geräte. Neben Hardware- und technologischen Innovationen wurden auch die Benutzeroberfläche und die visuelle Navigationsfunktion von Halbleiter-Röntgen-Detektionsgeräten kontinuierlich optimiert.