X-RAY erkennt Kissenfehler in BGA-Lötstellen?
Mit der Entwicklung elektronischer Produkte hin zu multifunktionalen, hochdichten, miniaturisierten und dreidimensionalen Richtungen werden immer mehr Mikrogeräte verwendet, was bedeutet, dass es immer mehr Geräte-I/Os pro Flächeneinheit gibt und es immer mehr Heizelemente geben wird, wodurch die...
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