Der Aufstieg der zerstörungsfreien Röntgenprüftechnik im Bereich der Chipproduktion
Die aktuellen Prüfmethoden, die in der Halbleiterchipverpackung und -montage verwendet werden, umfassen hauptsächlich manuelle Sichtprüfung, Flugnadelprüfung, Nadelbettprüfung ICT, automatische optische Inspektion (AOI) und Funktionsprüfung (Funktionsprüfgerät). Diese Methoden können jedoch...
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